Seramik substratlar tipik olarak alüminyum oksit, alüminyum nitrür veya silisyum karbürden oluşur. Aşağıda bu seramik alt tabakalarda kullanılan malzemelerin ayrıntılı bir açıklaması verilmektedir:
Birincil Malzemeler: Seramik yüzeyler için birincil malzemeler, her ikisi de bu uygulamada yaygın olarak kullanılan alüminyum oksit ve alüminyum nitrürü içerir. Ek olarak bazı seramik alt tabakalar silisyum karbür kullanılarak üretilir; ancak bunlar nispeten daha pahalı olma eğilimindedir.
Üretim Süreci: Seramik alt tabakalar, bakır folyonun özel bir üretim süreci yoluyla alüminyum oksit bazın yüzeyine yapıştırılmasıyla üretilir. Bu sentez tekniği, seramik alt katmanlara olağanüstü elektrik yalıtımı, termal iletkenlik ve yapışma mukavemeti kazandırır.
Malzeme Özellikleri: Ana bileşen malzemelerinden biri olan alüminyum oksit, yüksek saflığı, yüksek yoğunluğu ve mükemmel elektrik yalıtımı ve termal iletkenliği ile karakterize edilir. Bu özellikler, seramik alt katmanları, özellikle yüksek-güçlü yarı iletken modüllerin üretiminde olağanüstü performans gösterdikleri elektronik devre paketleme teknolojilerinde vazgeçilmez kılmaktadır. Alüminyum nitrür ve silisyum karbür de benzer şekilde mükemmel özelliklere sahiptir, ancak belirli yönlerde farklılık gösterebilirler; örneğin silisyum karbür üstün sertlik ve aşınma direnci sergiler.